SIMCENTER FLOTHERM 2410 - Was ist Neu?

 

Es werden neue Verbesserungen in der Simcenter Flotherm 2410 Softwareversion vorgestellt, einschliesslich einer einfacheren Visualisierung der Ergebnisse der thermischen Analyse von Leiterplatten, Verbesserungen bei der Modellierung von reduzierter Ordnung und der Anzeige von importierten Leiterplatten- und Matrizeneigenschaftsdaten für Wärmeleitfähigkeitsvariationen. 

 

Die neueste Version von Simcenter Flotherm 2410 bietet signifikante Verbesserungen bei der Visualisierung von PCB-Thermoanalyseergebnissen (und zur Ergänzung der tabellarischen Ergebnisdarstellung).

PCB-Plots: Visualisieren Sie schnell und einfach die thermischen Ergebnisse kritischer Komponenten

Die obige Abbildung zeigt alle jetzt verfügbaren PCB-Plot-Typen und hebt die Plots für die mittlere Temperatur und die Komponentenleistung hervor

 

Das neue Post-Processing mit PCB Plots ermöglicht die Erstellung von Plots mit nur einem Tastendruck, um die Leistung intuitiv zu verstehen, so dass Sie sich darauf konzentrieren können, wo thermische Designverbesserungen am effektivsten sind. Mit PCB Plots können Sie jetzt Komponenten wie folgt farblich darstellen:

  • nach Gehäusetemperatur (Tc), Sperrschichttemperatur (Tj) oder mittlerer Temperatur
  • nach Temperaturdifferenz (Tj-Tjmax oder Tc-Tcmax)
  • um Komponenten hervorzuheben, die ausfallen, innerhalb des vom Benutzer festgelegten Grenzbereichs liegen oder im Vergleich zu kritischen Maximaltemperaturen bestehen.
  • nach Leistung oder Leistungsdichte

 

 

Diese neuen Plots können für PCB-Bauteile erzeugt werden, die mit dem Simcenter Flotherm EDA Bridge Dienstprogramm erstellt wurden.

Verbessern Sie die thermische Analyse von Leiterplatten durch die einfache Identifizierung von bestandenen, fehlgeschlagenen oder marginalen Bauteilen

 

Leiterplatten können Hunderte oder Tausende von Bauteilen enthalten. Die Verwendung tabellarischer Daten und die Sortierung nach Temperaturergebnissen oder Leistungen ist ein typischer Ansatz. Allerdings ist es nicht immer einfach, die Positionen und Gruppierungen der Komponenten zu erkennen, um Probleme beim thermischen Design zu verstehen. Eine schnelle visuelle Identifizierung der Komponenten, die die maximal zulässige Betriebstemperatur überschreiten oder nicht überschreiten, ist wichtig, um Prioritäten zu setzen, wo Änderungen am Design vorgenommen werden müssen.

 

Das neue PCB Plots bietet die Lösung für die Visualisierung. Die Benutzer können nun die Einstufung der Komponenten nach „nicht bestanden“ (rot), „geringfügig“ (gelb) oder „bestanden“ (grün) basierend auf der Temperatur im Vergleich zur maximal zulässigen Betriebstemperatur für jede Komponente visualisieren. Der Benutzer legt den Wert für die Grenzabweichung über oder unter der maximal zulässigen Betriebstemperatur fest.

  • Anzeige des Modells und eines PCB-Plots (neu) der Leistung für jede Komponente

  • Ansicht von bestanden/nicht bestanden/geringfügigen Komponenten mit einem Notendiagramm

  • View Tj – Tjmax  for only failing components for more insight.

  • Erste Abhilfemaßnahme 1: Hinzufügen eines Kühlkörpers und Bewertung der Ergebnisse

  • Abhilfemaßnahme 2: Ersetzen des Kühlkörpers zur Verbesserung der Wärmeübertragung

 

Das Ersetzen des Kühlkörpers durch einen schwarz eloxierten Kühlkörper erhöht die Strahlungswärmeübertragung Die meisten Komponenten sind, wie aus dem Bewertungsdiagramm ersichtlich, passabel und weitere Entscheidungen können nach Bedarf getroffen werden Damit ist der Überblick über die Verwendung neuer PCB-Plots abgeschlossen
Ein Hinweis zur Automatisierung der Simulation Sie können neue PCB-Plots auch mit den in Simcenter Flotherm verfügbaren Skripting- und Automatisierungsfunktionen kombinieren Diese Funktionalität wird innerhalb von Floscript und GUI-basierter Makroaufzeichnung unterstützt. Dies bedeutet, dass Sie bei einer großen Anzahl von Layouts oder Leistungsschwankungsstudien für eine bestimmte Leiterplatte die Analyse und das Parsing der Ergebnisse automatisieren und jetzt auch visuelle Bilder von Plots, wie z. B. den Grad-Plot, erzeugen können, was eine klarere Kommunikation mit Kollegen aus dem elektronischen und mechanischen Designteam und dem Management ermöglicht.