SIMCENTER FLOTHERM 2404 - Simulationswerkzeuge für die Entwicklung von Elektronikkühlung

Simcenter Flotherm wurde vom ersten Tag an für das thermische Design von Elektronik entwickelt. Das Portfolio bietet technische Simulationswerkzeuge, die speziell für die Elektronikkühlung entwickelt wurden.

Es bietet dem Benutzer die Möglichkeit, einen thermischen digitalen Zwilling des Produkts zu erstellen. Dieser thermische digitale Zwilling wird dann analysiert, um die thermische Konformität zu bestimmen und verschiedene thermische Lösungen zu bewerten.

SIMCENTER FLOTHERM PORTFOLIO

Es gibt zwei primäre Simulationswerkzeuge innerhalb des Portfolios:

  • Das erste ist Simcenter Flotherm. Simcenter Flotherm war das erste thermische Simulationswerkzeug für Elektronik, das auf den Markt gebracht wurde. Es verwendet einen kartesischen Ansatz für Geometrie und Vernetzung, der in der Lage ist, einen thermischen digitalen Zwilling enorm komplexer Elektronikprodukte mit vielen Tausenden von Teilen zu erzeugen.
  • Das zweite ist Simcenter Flotherm XT. Simcenter Flotherm XT ist ein CAD-zentriertes Werkzeug für die thermische Analyse von Elektronik. Es verwendet einen vollständig verallgemeinerten CAD-basierten Ansatz für Geometrie und Vernetzung, der in der Lage ist, einen thermischen digitalen Zwilling für elektronische Produkte beliebiger Form zu erzeugen.

Es ist eine flexible Lizenzierung verfügbar, so dass ein Kunde das am besten geeignete Werkzeug für ein bestimmtes Produktdesign oder für eine bestimmte Benutzerpersönlichkeit verwenden kann.

Das Portfolio von Simcenter Flotherm hat einen Stammbaum, der sich in den letzten drei Jahrzehnten entwickelt hat. Es ist nicht ein einzelnes Element, das Simcenter Flotherm zu dem macht, was es ist, sondern vielmehr die gesamte Palette.

  • Schlüsselfunktionen, die sicherstellen, dass der Arbeitsablauf von Anfang bis Ende so effizient ist, wie er für die thermische Elektronikgemeinschaft sein kann
  • Effiziente parametrische Werkzeuge zur Erstellung von Geometrien (SmartParts) und die Verwendung von Bibliotheken zur Unterstützung der Lieferkette sowie Funktionen, die sicherstellen, dass höchste Genauigkeit (Kalibrierung) erreicht werden kann.
  • Schnittstellenwerkzeuge zur Unterstützung der Integration bei der Erstellung von Modellen, die sowohl die mechanische als auch die elektronische CAD-Welt unterstützen. Es gibt auch eine Integration mit Werkzeugen zur Unterstützung der genauesten Lösung, wie z. B. Energie aus DC Drop und Gehäusekalibrierung.
  • Klassenbester bei der Erstellung und Verwendung kompakter Modelle (BCI ROM + Flotherm Pack  detailliert, 2R, Delphi und auch Package Creator für saubere 3D-CAD-Geometrie-basierte detaillierte thermische Modelle)

VIER HAUPTPFEILER WURDEN IDENTIFIZIERT

  • Bei der ersten Säule, der Modellierung der Komplexität, geht es nicht nur um die Form, sondern bei der thermischen Analyse der Elektronik auch um die internen Details in den Platinen, die Komplexität der detaillierten Gehäuse und die große Anzahl von Komponenten in einem typischen Elektroniksystem
  • Zweitens können wir die Möglichkeiten ausloten. Zum Beispiel: Was ist, wenn ich die Designparameter ändere, was ist das Optimum, was ist, wenn ich die Umgebung ändere, was ist, wenn ich das Leistungsprofil ändere?
  • Die dritte Säule ist „Go faster“. Wir wollen den Arbeitsablauf vom Konzept bis zu den Ergebnissen so effizient wie möglich gestalten und eine reibungslose Dateneingabe, schnelle Solver und effektive Analysen gewährleisten.

  • Schließlich bleiben Sie integriert, sowohl mit dem Simcenter-Portfolio als auch darüber hinaus. Verarbeitung von Dateneingaben aus vorgelagerten Entwurfswerkzeugen und Weitergabe von Daten an nachgelagerte Analysen.

Das Portfolio ist seit über 25 Jahren Marktführer in diesem Bereich mit einem geschätzten Marktanteil von 60 %. Es wurde für die Entwicklung des thermischen Designs unzähliger elektronischer Produkte weltweit in einer Reihe von Branchen eingesetzt. Derzeit wird es an über 3000 Standorten in der ganzen Welt eingesetzt.