Was ist neu in Simcenter FLOEFD 2406? CAD eingebettete CFD-Simulation (by Siemens Industries Software)

Die neue Version 2406 von Simcenter FLOEFD verbessert die Integration in das gesamte Simcenter-Portfolio durch den Import von Simcenter Flotherm XT, führt die Integration mit dem Siemens NX PCB Exchange-Tool ein, um die Möglichkeiten des Workflows zu erweitern, bietet Python-Skripting-Unterstützung für die Automatisierung, beschleunigt die Verarbeitung großer CAD-Baugruppen und vieles mehr. Lesen Sie weiter, um zu erfahren, wie neue, auf die Simulation von Elektronikkühlung ausgerichtete Funktionen und allgemeine Softwareverbesserungen Ihnen helfen, integriert zu bleiben, die Komplexität zu modellieren, die Möglichkeiten zu erkunden und Ihre Simulationsprozesse zu beschleunigen.

Importieren von Simcenter Flotherm XT Modellen in Simcenter FLOEFD

Um den Austausch von Modellen zu erleichtern und die Kommunikation zwischen Anwendern und Unternehmen zu verbessern, können Sie jetzt ein Simcenter Flotherm XT Modell in Simcenter FLOEFD importieren und das Modellsetup des Originalmodells verwenden.

Das hilft auch Anwendern, die sich für den Umstieg auf Simcenter FLOEFD entscheiden, eine in CAD eingebettete Analyseumgebung zu nutzen und die Vorteile der multiphysikalisch orientierten Arbeitsabläufe einschliesslich der thermomechanischen Spannungsanalyse in Simcenter FLOEFD zu nutzen. 

Thermische Durchkontaktierungen schnell und einfach in Simcenter FLOEFD 2406 modellieren

Die Simcenter FLOEFD EDA Bridge wurde um neue Funktionen für die Modellierung von thermischen Durchkontaktierungen auf Leiterplatten erweitert, so dass Sie die Optionen für das Wärmemanagement noch einfach untersuchen können:

  • Schnelles Hinzufügen von thermischen Durchkontaktierungen durch Definition unter einer Komponente
  • Thermische Durchkontaktierungen werden als quaderförmige Darstellung eines Arrays mit orthotropen Materialeigenschaften erstellt, wenn sie in Simcenter FLOEFD übertragen werden

So fügen Sie in EDA Bridge ein Wärmeleitprofil unter einem Bauteil hinzu

Eine Thermal Via Region kann schnell erstellt werden, indem zunächst das entsprechende Bauteil ausgewählt und dann die Thermal Via Region hinzugefügt wird.

So fügen Sie in EDA Bridge ein Wärmeleitprofil unter einem Bauteil hinzu

Eine Thermal Via Region kann schnell erstellt werden, indem zunächst das entsprechende Bauteil ausgewählt und dann die Thermal Via Region hinzugefügt wird.

Wie werden thermische Durchkontaktierungen in Simcenter FLOEFD 2406 angezeigt?

In Simcenter FLOEFD wird eine Thermal Via Baugruppe innerhalb der übergeordneten Baugruppe erstellt.

Die Geometrie wird für jede dielektrische Schicht der Leiterplatte erstellt. Für die leitenden Schichten wird keine Geometrie erstellt, da das zusätzliche leitende Material aus dem Via Bereich vernachlässigbar ist. Ein Material mit einer effektiven biaxialen Leitfähigkeit wird automatisch aus den Eigenschaften des Thermal Via berechnet und jedem Objekt in der Thermal Via Baugruppe zugeordnet.

Verbesserung des Speicherverbrauchs der Smart PCB Thermoanalyse

Smart PCB ist eine von mehreren Optionen für die thermische Modellierung von Leiterplatten und wird ständig weiterentwickelt, um die Geschwindigkeit und die Speichernutzung zu optimieren. Smart PCB ist ein ausgeklügelter Ansatz zur effizienten Erfassung der detaillierten Materialverteilung einer Leiterplatte ohne die zusätzlichen Rechenressourcen und Zeitverluste, die bei einer expliziten Modellierung der Leiterplatte normalerweise erforderlich sind. Dies geschieht durch die Verwendung eines Netzwerkansatzes, bei dem ein voxelartiges Gitter auf der Grundlage der Bilder jeder Leiterplattenschicht in importierten EDA-Daten erzeugt wird.

In Simcenter FLOEFD 2406 wurde der Solver optimiert, um den für die thermische Analyse benötigten Speicherplatz weiter zu reduzieren. Im Vergleich zur letzten Version 2306 liegt die Reduzierung des Speicherbedarfs im Bereich von 18-20%. In der nachstehenden Abbildung ist dies für die Fein- und Mittelwertbetrachtung für 3 Arten von Leiterplattenmodellen dargestellt.