Eine Materialkarte ist eine rechnerisch effiziente und genaue Methode zur Darstellung von Materialvariationen in Kupfer und Lagen von Leiterplatten (PCBs) sowie zur Modellierung komplexer IC-Gehäusesubstrate und metallisierter Chips. Eine Material Map-Datei stellt die Materialeigenschaften als Regionen mit unterdefinierten Kacheln dar, die bestimmte Werte für die Wärmeleitfähigkeit, die spezifische Wärmekapazität und die Dichte haben, um die Variationen der Materialeigenschaften vollständig darzustellen. Das Material Map SmartPart in der Elektronikkühlungs-Software Simcenter Flotherm 2404 nutzt importierte Material Map-Dateien, um eine schnellere und genauere Modellierung moderner IC-Gehäuse und Leiterplatten zu ermöglichen, als dies bei typischen Modellierungsansätzen der Fall ist, die aus Tausenden von geometrischen Objekten bestehen. Erfahren Sie mehr über Material Map SmartPart in diesem ausführlichen zusätzlichen Blog " Leveraging a Material Map for IC package and PCB thermal analysis ".
SIMCENTER FLOTHERM 2404
Verwendung des Material Map SmartPart für thermische PCB- und IC-Gehäuse-Design-Workflows
Die thermische Modellierung von IC-Gehäusen wird jetzt durch eine schnellere Modellierung mit dem Material Map SmartPart-Modellierungsansatz ermöglicht. Dies kann dann mit der anschließenden Generierung von sicheren, gemeinsam nutzbaren Embeddable BCI-ROM-Modellen kombiniert werden, die in der gesamten Elektronik-Lieferkette für die 3D-Simulation der Kühlung von IC-Gehäusen auf Systemebene in Produkten verwendet werden können.
In diesem zusätzlichen technischen Blog-Artikel können Sie sich ein Video über den oben gezeigten IC-Gehäuseentwurfsablauf ansehen und die schnellere Leistung der thermischen Analyse erkunden. Beispielstudien haben gezeigt, dass die Lade- und Übersetzungszeiten im Vergleich zur herkömmlichen Modellierung um mehr als das 1000-fache schneller sind, was sich positiv auf die Gesamtprozesszeit der thermischen Analyse auswirkt.
SIMCENTER FLOTHERM XT 2404
Schnelle und einfache Modellierung von thermischen Durchkontaktierungen auf Leiterplatten
Die Simcenter Flotherm XT EDA Bridge wurde um neue Funktionen für die Modellierung von Leiterplatten-Durchkontaktierungen erweitert, so dass Sie die Möglichkeiten des Wärmemanagements noch einfacher erkunden können:
Hinzufügen der Darstellung eines thermischen
Durchgangs unter einer Komponente in EDA Bridge
Bearbeiten der PCB-Thermalvia-Eigenschaften
Wie werden thermische Durchkontaktierungen in Simcenter Flotherm XT angezeigt?
Nach der Übertragung in die Simcenter Flotherm XT-Umgebung wird die Baugruppe Thermal Via in der Komponentenbaugruppe erstellt. Sie wird TV-"Component Designator" genannt. Die Geometrie wird für jede dielektrische Schicht erstellt und die effektive biaxiale Leitfähigkeit des Materials wird aus den Eigenschaften der Via-Region berechnet
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